課程名稱/代號
立體取像技術 (CI5325701)
學分數
研究所 / 3學分
英文授課(EMI課程)
課程宗旨
學習從了解相機,到相機所產生的各種技術應用,特別是針對3D與立體等相關領域之廣泛研討。
授課大綱
學習各種以影像為基本元件之應用技術,包含相機成像原理﹑單相機、雙相機、多相機與3D幾何形狀之擷取相關技術之原理,並以期刊論文﹑會議論文導讀為主要教材內容。
- 立體影像技術
- 環場影像
- 超高解析度影像
- 高動態範圍影像
- 立體影像
- 多視角影像
- 主動式3D取像與3D掃描技術
- 實驗室教學
教科書
老師會提供講義
參考書目
所有引用到的期刊、會議論文、技術資料等皆會於投影片中揭露
修課須知
本課程無設定修課或學習門檻,課程內容需要大量吸收,閱讀影像相關技術文件
評量方式
上課簽到/參與程度 10%
作業 40%
期中考(或期中報告) 25%
期末考 25%
* 上課第一週會與修課同學確定
先修課程
無
其他
無
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